- 液晶顯示器連接
- 터치패널 연결
- LED背光源
- 鏡頭
- 電池
- 揚聲器/麥克風
- 天線
- 電源連接/接地
液晶顯示器連接
MINIFLEX® 2-BF
0.2 mm間距,水平對插,後鎖式(高度=0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFN
低背(高度= 0.9 mm)，0.3 mm間距, 水平插拔, 後鎖式
MINIFLEX® 3-BFNH
保持力加強，封裝兼容業內常規產品，0.3 mm間距，水平插拔，後鎖式
MINIFLEX® 5-BFN II
Hold down款式的堅固設計，低背(高度= 1.0 mm)，0.5 mm 間距, 水平插拔, 後鎖式
NOVASTACK® 35-P
通過hold-down結構和科森合金的主要端子，來傳輸電力線， 堅固穩定，0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm, 深度 2.3 mm
NOVASTACK® 35-HDP
高速 (20+ Gbps) 全屏蔽式帶電力端子, 0.35 mm 間距, 高度: 0.7 mm
터치패널 연결
MINIFLEX® 2-BF
0.2 mm間距,水平對插,後鎖式(高度=0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFN
低背(高度= 0.9 mm)，0.3 mm間距, 水平插拔, 後鎖式
MINIFLEX® 3-BFNH
保持力加強，封裝兼容業內常規產品，0.3 mm間距，水平插拔，後鎖式
NOVASTACK® 35-P
通過hold-down結構和科森合金的主要端子，來傳輸電力線， 堅固穩定，0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm, 深度 2.3 mm
LED背光源
MINIFLEX® 2-BF
0.2 mm間距,水平對插,後鎖式(高度=0.9 mm)
MINIFLEX® 3-BFN
低背(高度= 0.9 mm)，0.3 mm間距, 水平插拔, 後鎖式
MINIFLEX® 3-BFNH
保持力加強，封裝兼容業內常規產品，0.3 mm間距，水平插拔，後鎖式
鏡頭
CABLINE®-UY
0.35mm 間距, 90度出線垂直插拔款, 極細同軸線和FPC連接器
MINIFLEX® 4-ST
超低背(高度= 0.5 mm)，0.4 mm間距, 水平插拔, 後鎖式
NOVASTACK® 35-P
通過hold-down結構和科森合金的主要端子，來傳輸電力線， 堅固穩定，0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm, 深度 2.3 mm
揚聲器/麥克風
CABLINE®-UY
0.35mm 間距, 90度出線垂直插拔款, 極細同軸線和FPC連接器
DW-5
電子線和FPC混用連接器，高度=1.0 mm，0.5 mm 間距, 水平插拔, 後鎖式
MINIFLEX® 5-BFN II
Hold down款式的堅固設計，低背(高度= 1.0 mm)，0.5 mm 間距, 水平插拔, 後鎖式
天線
NOVASTACK® 35-HDN
適用於5G mmWave天線模塊和設備，全屏蔽和窄款設計，電源采用科森合金端子，0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm
MHF® 7S
改良的EMI性能，是5G mmWave應用的理想選擇，在15GHz頻率, 2.0 x 2.0 mm 小尺寸封裝的情況下，最大駐波比為1.5
MHF® 7
為mmWave設計的極細同軸線射頻連接器，5G應用的理想選擇 在45GHz頻率，2.0 x 2.0 mm 小尺寸封裝的情況下，最大駐波比為1.68
MHF® 4L (1.2 mm height)
M.2 行業標準，組合高度最大為 1.2 mm max.， 對應12 GHz 極佳的插入損耗和電壓駐波比
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2 行業標準，組合高度最大為 1.4 mm max., 對應12 GHz 極佳的插入損耗和電壓駐波比
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2 行業標準，組合高度最大為 1.7 mm max., 對應12 GHz 極佳的插入損耗和電壓駐波比
MHF® 5
低輪廓設計，組合高度最大 1.0 mm max.，支持可達12 GHz.
MHF® 5L
提高的電氣性能，對應15 GHz， 1.6 VSWR 組合高度 1.3 mm max.
MHF®-SW23
RF 開關接頭，2.3 x 2.3 mm 封裝尺寸，支持可達 11 GHz.
