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ディスプレイ
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
MINIFLEX® 175-ST
超低背 (高さ = 0,52 mm)、0.175 mm pitch、水平嵌合、バックフリップ
  • FPC
MINIFLEX® 3-BFN
低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ
  • FPC
フロントカメラ
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
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NOVASTACK® 35-HDN
フルシールド、小型デザイン、高周波、高速信号においても優れた伝送特性、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
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バックカメラ
CABLINE®-CX II Without Cover
狭ピッチ (0.25 mmピッチ)、低背 (高さ = 0.78 mm max)、メカニカルロック付き、シールド＆多点グランド接点、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-UX II
穴通しに最適なスリムデザイン、狭ピッチ(0.25 mmピッチ)、 ライトアングル縦嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
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NOVASTACK® 35-HDN
フルシールド、小型デザイン、高周波、高速信号においても優れた伝送特性、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
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操作ボタン
MINIFLEX® 175-ST
超低背 (高さ = 0,52 mm)、0.175 mm pitch、水平嵌合、バックフリップ
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MINIFLEX® 3-BFN
低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ
  • FPC
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
バッテリー
NOVASTACK®-B
バッテリー接続対応(6Ax4pin)の堅牢なコネクタ、 0.4 mm ピッチ、嵌合高さ 0.6 mm、奥行 2.6 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
アンテナ
NOVASTACK® 35-HDN
フルシールド、小型デザイン、高周波、高速信号においても優れた伝送特性、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
  • BOARD TO BOARD
  • EMI SHIELD
MHF® 4L
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.2 mm, 1.4 mm, 1.7 mm max.、～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
  • MICRO-COAXIAL
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.4 mm max.、　 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
  • MICRO-COAXIAL
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.7 mm max.、 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
  • MICRO-COAXIAL
MHF® 5
低背（嵌合高さ1.0 mm max.）、12GHzまで対応可能
  • MICRO-COAXIAL
MP-A
グランド・ケーブル配線用クリップ・クランプ
  • SMT CLIP
グラウンド接続
MP-A
グランド・ケーブル配線用クリップ・クランプ
  • SMT CLIP
2画面
CABLINE®-UX II
穴通しに最適なスリムデザイン、狭ピッチ(0.25 mmピッチ)、 ライトアングル縦嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CX II With Cover
狭ピッチ(0.25 mmピッチ)、低背(高さ = 1.00 mm max.)、 シールドカバー＆多点グランド接点、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CX II Without Cover
狭ピッチ (0.25 mmピッチ)、低背 (高さ = 0.78 mm max)、メカニカルロック付き、シールド＆多点グランド接点、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA
高速伝送対応(32 Gbps/Lane ）、メカニカルロック付き、シールド付き、 多点グランド接点、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CA II
フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応(32 Gbps/lane) 、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE
CABLINE®-CAL
低背(高さ = 0.8 mm max.)、高速伝送対応(40 Gbps/lane PAM3)、 メカニカルロック付き、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
  • MICRO-COAXIAL
  • DISCRETE WIRE

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基板対基板コネクタ

I-PEXの高密度・超小型・基板対基板コネクタは、最新の高速通信システムにおいて優れた信号品質（Signal Integrity)を提供します。NOVASTACK®シリーズは、複数の嵌合高さから選択可能で、電源信号伝送と最大20GHzの高速データ信号伝送の両方に対応しています。独自技術であるコネクタを360度金属シールドで覆ったZenShield®を搭載することで、高密度・高速度動作環境におけるEMI（電磁干渉）対策を実現します。また、コンパクトな基板設計に最適で、部品点数削減によるコストダウンにも貢献します。さらに、基板対基板コネクタとアダプタが搭載されたSIテストボードを提供しており、包括的な信号品質評価を包括的にサポートします。このページでは、製品の特長とメリットをご紹介しながら…