I-PEX Piezo SolutionsのMEMSファウンドリ​​​は優れた単結晶圧電成膜技術とMEMS加工技術を用いて、お客様の高性能な圧電MEMSの開発をサポートいたします。バッファー基板販売や特定のMEMS加工工程のみなど、ご要望に応じて柔軟な対応が可能です。

 

コア技術

---

• 様々な圧電材料を単結晶化させるKRYSTAL^® Waferの製造・成膜技術
• 高性能圧電薄膜の能力を最大化する加工プロセス

 

​目次：

---

• 主な製品・サービス
• 世界をリードする圧電技術
• MEMSプロセスメニュー
• MEMSプロセス例 (Deep-RIE)
• 量産までの流れ

 

 

主な製品・サービス

---

圧電MEMSの受託加工サービス、PZTや非鉛素材の高性能圧電の成膜サービス、下地・単結晶成膜基板販売、圧電MEMSの設計サポートなど。
バッファー基板販売や特定のMEMS加工工程のみなど、ご要望に応じて柔軟な対応が可能です。お気軽にお問い合わせください。

 

トップに戻る

 

 

世界をリードする圧電技術

---

これまでのDLC成膜で培ったプラズマ制御技術と無機結晶制御技術とを融合させ、合成が極めて難しいとされた様々な単結晶圧電薄膜の製法を確立しました。
様々な半導体プロセスに適応でき、既存多結晶材料と比較して著しく高い特性を示します。

トップに戻る

 

 

MEMSプロセスメニュー

---

 

• 対応サイズ： 6 ＆ 8 inch

• クリーン度： PZT 成膜 クラス100 (その他 クラス1000)

分類	プロセス	処理装置
成膜	圧電薄膜 (PZT)	RFマグネトロンスパッタ、Sol-gel
	金属酸化物 (SRO)	RFマグネトロンスパッタ
	金属酸化物 (ZrO2)	蒸着
	金属膜 (Au, Pt, Ti, Cr)	DCマグネトロンスパッタ
	TEOS-SiO2	PE-CVD
	Al成膜	蒸着
	Al2O3成膜	ALD成膜装置
フォトリソ	レジスト塗布・現像	スピン装置
	露光	両面マスクアライナー
		(表裏アライメント・IR透過アライメント可能)
洗浄	レジスト剥離洗浄	ディップ洗浄
	O2アッシング	ICP-RIE, CCP-RIE
エッチング	ドライエッチング (Au, Pt, Ti, Cr)	ICP-RIE
	ドライエッチング (PZT)	ICP-RIE
	ドライエッチング (SiO2)	ICP-RIE
	Si深堀り	Deep-RIE
		(表裏貫通加工可能)
	ウェットエッチング (PZT, Au, Ti)	スピンエッチャー (ディップ可能)
ウエハー仮貼合	接着剤仮貼合	熱加圧
評価	－	光学顕微鏡
		レーザー顕微鏡
		SEM・EDX
		XRD
		XRF
		強誘電体評価測定
		応力測定
		抵抗測定
その他	ダイシング	ブレイド、ステルス
	ウエハー調厚	研削、研磨
	熱酸化	熱酸化炉
	ウエハーレベルボンディング	熱圧着装置
設計・解析	デバイス構造解析・設計	(応相談)

＊上記メニューに記載の無いプロセス、他社製のPZTウエハー加工や、特定の加工工程のみの対応もご相談いただけます。
まずはお気軽にお問い合わせください。

プロセス実績例：

• インクジェットヘッド (アクチュエータ・流路・ノズル機構)
• MEMSミラー (車載向け・民生向け)
• 圧電MEMSマイク
• 圧電MEMSスピーカー
• MEMSマイクロポンプ
• MEMS超音波センサ
• MEMS匂いセンサ

                            など

トップに戻る

 

 

MEMSプロセス例 (Deep-RIE)

---

Deep-RIE装置によるシリコン深掘り加工の実施例

 

*この他、テーパー形状制御、シリコン貫通加工、プラズマダイシングなども対応可能

トップに戻る

 

 

量産までの流れ

---

• 単結晶圧電薄膜の性能を最大限に活かすノウハウとMEMS加工技術
• 圧電MEMSの設計サポートから加工まで、小回りの利いた柔軟な対応

	• お打合せ
	• ご要望確認
	• 技術紹介　など
	• NDA締結
	• 仕様詳細確認
	• プロセス摺合せ　など
	• 試作費用見積り
	• 量産概略見積り
	• 開発契約締結　など
	• 設計確認
	• 試作品作成
	• 検査 / 出荷　など
	• 試作品評価
	• 評価フィードバック
	• 量産化判断　など
	• 最終仕様合意
	• 量産費用見積り
	• 量産契約締結　など
	• 発注/FCST情報
	• 量産製造開始
	• 量産フィードバック　など

 

トップに戻る