I-PEX Enterprise Solutions for 112 Gbps PAM4 (2022/Mar/18)

01_TOP_0.jpg


开发背景


近年来,服务器、交换机等基础设施通信在企业市场的发展速度越来越快。
挑战在于,传统的PCB走线传输具有较大的插入损耗和有限的传输距离。
一体封装系统也面临着高密度包装的挑战。I-PEX 已经开发全新的 LEAPWIRE®/DUALINE® 系列 112 Gbps PAM4,使用高速双芯电缆和 MEZZTRACK™112Gbps PAM4 板对板连接来解决这些问题。这些产品将用于设备内部芯片之间的传输以及与I / O连接器的连接。

  • LEAPWIRE®是新的高速传输跳线解决方案,DUALINE® 系列是连接器产品。
 02_Server.jpg

挑战


问题在于现有的板卡传输模式(如图1所示)在PCB走线传输中具有较高的插入损耗。另外,由于一般跳线线束的连接器尺寸较大,连接器放置在远离散热片的位置,而I/O连接器是通过板子连接的,导致传输损耗较大(如图2所示)。在我们提出的设计中(如图 3 所示),连接器高度较低,允许放置在散热器下方,使其更靠近 ASIC。 所以可以直接连接到 I/O 连接器,这有助于减少传输损耗。小尺寸的连接器还可以更好的支持气流流通。

(图1)PCB走线传输

03_pcb-trace_0.png

 

(图2)跳线线束传输

04_jumper-harness_0.png


(图 3)I-PEX LEAPWIRE® (DUALINE®195-HB) 跳线线束传输

dualine
06_connectors-under-heat-sink_0.png
散热器下方的连接器图像
QSFP-DD-to-DUALINE-195-HB-harness-assembly
QSFP-DD 到 DUALINE®195-HB 线束组件

PCB 走线与 I-PEX LEAPWIRE®(双芯电缆)的传输距离比较


 I-PEX LEAPWIRE®(双芯电缆)在 28 GHz 频段可以传输大约是 PCB 传输的 10.3 倍的距离。

08_PCB-VS-I-PEX-LEAPWIRE_0.png

一体封装趋势


一体封装旨在解决带宽和功耗的挑战。它是一种先进的混合安装技术,将电子元件与 IC 结合在一个基板封装上。在下一步中,预计光学和电子开关将结合在一个基板封装上。使用该技术减少功耗和热效应,同时减少占板空间已成为高效支持高速网络的一项挑战。该系统还允许在发生故障时更换封装本身,从而提供更大的设计灵活性。如前所述,更快、更高效的传输和更高密度的封装是一项挑战。需要能够进行高速传输的更小的连接器和跳线解决方案。

Co-Package
Co-Package usage image

引入 I-PEX 解决方案来解决这些问题

  • DUALINE® 195-HB
10_DUALINE-195-HB_0.png

 

产品特点


  • 支持高速传输,例如 112 Gbps PAM4
    使用具有出色信号完整性性能的双芯电缆
     
  • 低背设计(高度=3.0 mm)
    产品可置于散热片下方,更靠近CPU,减少传输损耗
     
  • 低背设计(H=3.0 mm)和小尺寸(D=11.0 mm W=40.0 mm)
    小产品尺寸支持设备中的气流流通
     
  • 具有机械锁扣,可防止不脱落
     

产品规格


Mating type Horizontal
Pitch 1.95 mm (Differential pair) *0.4 mm (Signal Contacts)
Pin count 32 pin (16 Differential pair)
Height 3.0 mm
Depth 11.0 mm
Width 40.0 mm
Cable Twinax Cable AWG #32
Operating temperature -40 ℃ ~ 105 ℃

  • DUALINE® 110-VB-M
12_DUALINE-110-VB-M.png

产品特点


  • 支持112 Gbps PAM4等高速传输
    使用具有出色信号完整性性能的双芯电缆
     
  • 支持一体封装系统。 用于高密度安装的小型节省空间产品
    多pin阵列,64pin(16个差分对x 4行)
Co-Package14_Built-in-Board-to-Board-connector.png


 

产品规格


Mating type Vertical
Pitch 1.10 mm (Differential pair) * 0.35 mm (Signal Contacts)
Pin count 64 pair (16 Differential pair x 4)
Height 2.77 mm
Depth 13.41 mm
Width 19.9 mm
Cable Twinax cable AWG #32, 34
Operating temperature -40 ℃ ~ 85 ℃


 

MEZZTRACK™ (光学或其他夹层应用)


Mezzanine Connectors

产品特点


  • 支持112 Gbps PAM4等高速传输
     
  • 支持一体式封装系统。 用于高密度安装的小型节省空间产品
    高度=1.5 mm,深度=14.9 mm,宽度=13.6 mm
    多pin阵列,16pin(4个差分对x 4行)+40pin(低速信号)
14_Built-in-Board-to-Board-connector_0.png15_Co-Package-usage-image.png

 

产品规格


Mating type Vertical
Pitch 2.30 mm (Differential pair) * 0.60 mm (Signal Contacts)
Pin count 16 pair (Differential pair 4 x 4) + 40 pin (Low-speed signal)
Height 1.5 mm
Depth 14.9 mm
Width 13.6 mm
Operating temperature -40 ℃ ~ 105 ℃

 

传输特性参考数据 DUALINE™195-HB


测试条件
・  线缆: 双芯电缆、AWG #32、差分92ohm
・  电缆长度: 300 mm
・  两端连接器

15_Test-condition.png


测试结果

16_Insertion-Return-Near-Far.png


 

其他


这些产品目前处于原型阶段。

请注意,产品规格可能会发生变化。 如果您需要样品,请联系我们。

 

 

Check out I-PEX Enterprise Solutions for 112 Gbps PAM4 Applications. LEAPWIRE® (Twinax Cable), DUALINE® 195-HB, DUALINE® 110-VB-M, and MEZZTRACK™ (Optics or other mezzanine applications) are introduced in this video.
I-PEX connectors solutions for enterprise computing applications.
In recent years, infrastructure telecommunication, such as servers and switches, have become increasingly faster in the enterprise market. The challenge is that conventional PCB trace transmission have large insertion losses with limited transmission distance.  A co-package system also faces the challenge of high-density packaging. I-PEX has begun development of our new LEAPWIRE®/DUALINE® series 112 Gbps PAM4 using high-speed Twinax Cables and MEZZTRACK™ 112Gbps PAM4 board-to-board connection to solve these problems.